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信息仅供参考,投资风险自负,模型及数据力求准确但不保证,历史数据不代表未来收益。投资有风险,入市须谨慎。
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立即加入VIP日期: 2023-12-31
类型:预减
内容:扣除非经常性损益后的净利润变动-89.89%至-85.34%
原因: 业绩预告期间:2023年1月1日至2023年12月31日,扣除非经常性损益后的净利润盈利:4,000万元–5,800万元,比上年同期下降:85.34%-89.89%。上年同期盈利:39,549.98万元。 业绩预告原因说明: 报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下: 公司持续推进封装基板业务的投资扩产,并加大人才引进力度和研发投入,成本费用负担较重,对净利润造成较大拖累,其中: 1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,产能利用率较低;自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升,2023年全年亏损约0.67亿元。 2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产,报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段,研发、测试及认证费用投入高,人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元,对当期利润形成较大拖累。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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